Cuando se hablaba de semiconductores en el pasado, la atención siempre se centraba en las tecnologías de vanguardia: nodos de proceso, transistores, litografía EUV.Pero a medida que la potencia informática de la IA se implementa a gran escala, ha surgido un cambio claro.

Lo que realmente limita el rendimiento del sistema ya no es la potencia informática bruta, sino cómo se mueven los datos.

En este contexto, el informe ofrece una visión clara: desde CoWoS hasta la fotónica de silicio, desde la interconexión eléctrica hasta la óptica, desde el chiplet hasta la integración 3D, toda la industria está experimentando una reorientación fundamental.

El embalaje ya no es un paso final de montaje: se ha convertido en el factor central que define los límites de rendimiento.Los materiales ya no son componentes de soporte;determinan directamente el ancho de banda, la eficiencia energética e incluso el rendimiento.

En una frase: La competencia de semiconductores en la era de la IA ha pasado de “quién tiene mejores transistores” a “quién integra mejor los sistemas”.

Mensaje central del informe

La era de la IA está redirigiendo la competencia de los semiconductores desde los transistores y la tecnología de procesos hacia una reconstrucción a nivel de sistema impulsada por empaques avanzados, interconexiones ópticas e innovación de materiales.

Transformación impulsada por la IA: el embalaje se convierte en el nuevo núcleo de rendimiento

El informe comienza con una declaración clara:

• La IA, los grandes modelos lingüísticos y los centros de datos serán los principales impulsores durante la próxima década
• El crecimiento de los semiconductores ha evolucionado desde la demanda informática hasta la demanda de rendimiento a nivel de sistema.

Cambio de clave: El rendimiento del chip ya no depende únicamente de los transistores. El embalaje determina ahora el límite de rendimiento de los sistemas de IA.

Motor óptico CoWoS +: la interconexión eléctrica alcanza los límites, la óptica toma el control

Dentro de la arquitectura CoWoS: HBM, GPU y motores ópticos están integrados en un solo paquete. Los motores ópticos comienzan a reemplazar las interconexiones SerDes basadas en cobre. reduciendo drásticamente el consumo de energía (pJ/bit) y la latencia (escala de nanosegundos).

Cambio fundamental: El cuello de botella de la interconexión pasa del rendimiento eléctrico a la convergencia óptico-electrónica. La interconexión óptica se mueve dentro del paquete, no solo a nivel del módulo.

Hoja de ruta de la fotónica de silicio: de módulos a CPO y E/S ópticas

La hoja de ruta revela una clara evolución:

• 2025: módulos ópticos 1,6T (externos)
• 2026-2027: CPO implementado en conmutadores y clústeres de IA
• 2028+: E/S óptica integrada directamente en paquetes GPU/CPU

Tres implicaciones clave: - La interconexión óptica pasa del exterior al interior del paquete - El ancho de banda aumenta de 1,6T a 12,8T+ - La óptica se convierte en parte de las E/S del chip central, no sólo de los periféricos.

Materiales: la base oculta de la ventaja competitiva

Esta es la lógica subyacente más crítica del informe.

Impactos materiales clave: - Los materiales RDL (PSPI) determinan la integridad de la energía y la integridad de la señal. - Los adhesivos ópticos UV definen la precisión y confiabilidad del acoplamiento - Los materiales con bajo CTE, baja contracción y alta transparencia se vuelven esenciales - Las microlentes, FAU y adhesivos afectan directamente la eficiencia del acoplamiento óptico

Los materiales han evolucionado desde componentes de soporte hasta definir el rendimiento y el rendimiento del sistema, especialmente en enlaces híbridos, acoplamiento óptico y gestión térmica.

El final: integración heterogénea a nivel de sistema

El informe define la plataforma futura: Dispositivo avanzado + Empaquetado avanzado + Integración heterogénea + Chiplet + E/S ópticas + Nuevos materiales

La visión final: Chiplet + IC 3D + Fotónica de silicio + Embalaje avanzado = Plataforma informática de próxima generación

Siguen existiendo dos obstáculos fundamentales: - Gestión térmica - Escalado de ancho de banda

Conclusión

Los paquetes avanzados están evolucionando desde “chips de conexión” hasta “redefinición de sistemas informáticos”. Los materiales y la interconexión óptica se han convertido en las variables fundamentales que determinan la densidad informática en la era de la IA.